第34章
第34章设计的难点
第三十四章设计的难点
三天后。
周仓带着人来到了厂房。
其实按照原本的安排，周仓现在应该是在办公室里研究30纳米那一代的。
不过，周仓凭借自己顾问的身份强行介入。
也算不得什么过分的事情。
对此周仓想说：“混蛋系统给东西给我好的啊。”
“就给半年的寿命！”
“让别人看见还以为给不起呢！”
逼得周仓只能全部参加了。
能挣一点是一点。
现在昨天设计的芯片已经做了几片出来。
足够测试用的了。
自从之前的幽灵问题，也就是通孔中毒的问题解决之后。
整条产线的良品率就一直不错。
而且现在还只是小规模生产。
周仓可还记得。
之前看过的报告里。
一个光刻母机能够支持200条产线同时开工。
现在只不过运行了一条而已。
就可以支撑起一天成千上万片的产量。
如果火力全开。
那周仓是真的想象不到是什么样子。
“芯片已经好了。”
“顾问，咱们现在是不是先？”
小王凑过来说。
手上还捧着三百张芯片。
“嗯。”
周仓看向小王。
说：“拿出来三十个。”
“先用常规封装。”
“然后送去测试。”
“是！”
小王立刻将芯片放进保存室。
然后拿出来两片送到了封装环节。
到了下午。
已经做完封装的芯片被送到测试环节。
李振山得到消息。
也来到了监控室内。
“周仓，怎么样？”
李振山问。
“原始设计实在是，没法说。”
“我们只能是从头开始设计了。”
“现在只能走一步看一步。”
周仓有些无力地说。
李振山看后也笑了笑。
周仓是年轻人。
他可不是。
李振山当年可是知道毛子的威风的。
只是后来落后了。
他们的芯片设计李振山也是知道。
纯纯的傻大黑粗加电子管。
所以他本来就没有给设计团队大的压力。
“你之前提交的设计我看了。”
“很有创新。”
“但是封装这方面我就没有办法了。”
周仓看了看李振山说：“现在只能做出来几片试验品。”
“先试一试传统封装能不能搞定这么极端的条件。”
“就算失败了，也能找出来一些问题。”
“好。”
李振山点点头。
看向监控画面中的三十枚芯片。
现在分成了三组，每组十个，分别送往三种不同测试。
高低温循环测试，强电磁干扰测试，长时间连续测试。
这还只是最初级的三道关口。
后面还有三种测试循环和叠加测试。
不过。
李振山看监控屏幕的脸越来越黑。
在第一关的高低温循环测试中。
芯片就几乎全部报废。
负责测试的工程师脸色有些发白。
看了看芯片，又看了看屏幕上李振山的脸。
“这。”
“这。”
“没什么不好意思的。”
周仓直接出来说。
“毕竟是第一次测试，主要是获取数据来的。”
这一下，测试工程师的脸色顿时好看多了。
“说一下测试报告吧。”
周仓直接说。
并给对李振山低声说：“正常，普通芯片就没有考虑到这种极端环境。”
李振山默不作声地点了点头。
“芯片在高温下工作开始出现问题。”
“主要温度是在140度时出现问题。”
“但仍然可以运行。”
周仓点了点扶手。
现在的芯片没有散热装置，很容易出现高温问题。
很正常。
“在低温，也就是零下40度的时候。”
“芯片的性能虽然损耗严重。”
“但仍然可以运行。”
“不过我们从零下40度快速升到零上120度的时候。”
“芯片就全部报废了。”
周仓在听完测试工程师的汇报后。
点了点头，说：“好，这只是一个开始而已，放宽心。”
随后，周仓调出了芯片内部的显微检测图像。
图像上，是能够清晰地看出，大面积的细小裂纹，出现在芯片内部的晶体板上。
“热应力。”
周仓的声音有些沉。
“芯片从零下40度迅速升温到零上120度。”
“160度的温差。”
“这么大的温差，材料的热膨胀系数不一样。”
“金属连线和硅基地之间，会产生巨大的热应力。”
“这种巨大的应力会产生大量的裂纹。”
“裂纹一旦出现，信号就会失真，甚至导致芯片彻底报废。”
周仓说完。
算是把问题盘算清楚了。
“好，这个问题先放一下。”
“测试工程师，继续下一项电磁测试。”
那边点头表示明白。
测试工程师将芯片一一放入电磁测试区。
“40dB。”
测试工程师点下按钮。
芯片的波形图像是一滩死水，没有一点波澜。
周仓在设计之初就在芯片的设计添加了抗干扰的设计。
现在才40dB，这么点的强度就相当于在客厅用WiFi。
根本对芯片造成不了什么影响。
“50dB。”
测试工程师按下按钮。
芯片的波形图终于出现了一点点的凸起。
但运行依然平稳。
“55dB。”
芯片的波形图出现了一点毛刺。
周仓开始皱起眉头。
“60dB。”
现在这个强度相当于身旁有个雷达站一样。
这种程度下，芯片的波形图也扛不住了。
开始出现上下起伏。
运行也只是在勉强运行。
“70dB。”
当这个按钮按下的时候。
波形图的线条突然跳了一下。
然后消失。
这个强度就是在雷达工作，并且进行电磁对抗的强度。
“第一枚芯片报废。”
很快。
第二，第三。
十多秒过后。
全部的芯片报废。
“停吧。”
周仓说。
“试一试还能重新使用吗？”
测试工程师测试了一下。
发现，全部都已经报废了。
对周仓摇了摇头。
看到这一幕。
李振山有些担心地问。
“这两个问题能够解决吗？”
这批订单虽然金额不大，但意义可是重大的。
不能给办砸了啊。
“能解决。”
周仓看向李振山。
说：“一方面。”
“李院士。”
“需要您这边出面，去更换军规级别的陶瓷封装工艺。”
“这样就能限制材料的膨胀。”
“更关键的是，要在封装中，添加抗干扰的材料。”
“另一方面，我这边设计再加把劲吧。”
“争取找到更好的设计。”
“好。”
李振山听完，没有任何反驳。
点了点头。
“这件事就交给我吧。”
“陶瓷封装这个工艺，我记得咱们国内还是有人在做的。”
“三天之内我给你消息。”
李振山说完，就转身离开去找人了。
而他走后。
周仓的目光重新回到屏幕上显示的芯片图。
“要不将最容易受热应力影响的区域，重新布局？”
“或者添加一个缓冲层？”
正当周仓思索的时候。
小王说：“那这样芯片不是又要重新设计吗？”
“咱们还来得及吗？”
“人家军方那边等得了吗？”
周仓敲了敲他的头，说：“你知道芯片设计要多久吗？”
“一般民用芯片是一年！”
“咱们虽然说是军规，实际上要不了那么久。”
“但几个月肯定还是有的。”
“瞎想什么呢？”
“行了。”
“大家都辛苦了。”
“先回去吧。”
周仓说完。
拿起设计稿，也回到办公室里。
经过两三天的研究。
周仓终于搞好了下一批的设计稿。
而这个时候。
李振山那边终于也来了消息。